5个强手机芯片对比
表1总结了本次讨论的五款芯片的CPU配置、制造工艺以及相对。所有CPU都是Arm，U也是来自和联发科的Arm。人工引擎因而异。虽然AI能从33到45 TOPS不等，CPU核心数量从6到10不等，但内部运算单元配置是相同的。
8是上述五种芯片的大和硅片的表。与三星4nm产品相比，4nm产品的更高，尽管高出几个百分点。采用3nm工艺的A17 P高，同样采用3nm工艺的M3系列更高，超过4GHz。除了A17 P采用3nm制造外，几乎相同。它们是能几乎相同的芯片，因此虽然细节上有差异，但从整体处理器芯片来看，三星和几乎没有区别（我不会提及良率等）。高通和联发科采用3nm的产品即将发布，后续我们会继续进行对比。
展开表述
三星“Galaxy S24”采用两个
1为三星电子（以下简称三星）2024年版高端手机“Galaxy S24”，该机于2024年1月在发布。Galaxy S24在发布三个月后在本发布，并成为热门话题。
Galaxy S24的内部分为两个版本。在本的产品是高通制造的，在的很多是三星制造的。 1 显示了使用三星 Exynos 2400 的。基本的内部能由三星芯片组组成。所有基本能，如处理器、集成到单芯片 SoC（片上）中的通信调制解调器、通信收发器和电源 IC 均由三星制造。而且，存储内存和RAM也是三星生产的，因此“三星”的自给率。该处理器采用三星FOWLP（扇出晶圆级封装）实现，似乎能够实现比之前更高的能。端子表面也采用了硅电容，结构与苹果的“A系列”几乎相同。
2为Exynos 2400处理器的拆箱。由布线层组成的芯片型名称“S5E9945”刻在硅片上。该处理器采用三星4nm工艺制造，基于AMD的U架构“RDNA3”，结合了10核Arm CPU、针对的12核U“Xclipse 940”、DSP、INT8等，配备了AI发动机（44TOPS）。它还配备了4G/5G（/第五代通信）调制解调器。三星并未在 2023 年发布 Exynos 处理器。Exynos 2400 是一款已经问世两年的高端处理器。
高通骁龙联合多家内存厂商
3为小米2024年1月发布的高端手机“小米14 P”。自 2011 年以来，小米每年在发布时都会使用的高通。2024款机型采用高通2023年下半年发布的“Snap 8 Gen 3”。Snap 8 Gen 3已经在许多高端机型中采用，1所示的本型三星Galaxy S24也配备了Snap 8 Gen 3。
小米 14 P 的内部由高通芯片组组成，但与三星 Galaxy S24 的大区别在于，内存（存储和 RAM）是各个供应商的组合，包括美光、SKhynix、三星和这就是。与三比，“内部比例”略低。不过，由于高通涉足频率放大器等产品，因此自给率与三星的差距很小（几乎相同）。
高通骁龙8 Gen 3的处理器型名称为“8650”。组合的电源IC为“PM8550VS”和“PM8550VE”。该电源IC的型名称与上一代产品“Snap 8 Gen 2”（8550）相同。为Snap 8 Gen 2的电源IC也被复用在Snap 8 Gen 3中。通过重复使用，硅物质可以保持在低限度。RF收发器是一种新芯片。我不会在这里详细介绍它的内部，但它显著改进了数字能。高通等也正在将AI能融入到通信芯片中，通信能的能也是一个卖点。
4显示了高通 Snap 8 Gen 3 芯片的拆箱。采用4nm制造，CPU有8核，高通专有U“Adreno750”有12核，高通专有AI引擎“HEXAGON AI”处理能为45 TOSP。Snap 8 Gen 3 还配备 5G 调制解调器。CPU 配置几乎相同，尽管它比三星 Exynos 2400 少了两个核心。
vivo“X100 P”采用联发科
5为vivo于2023年底发布的高端手机“X100 P”。X100 P采用联发科“天玑9300”。联发科也是芯片组，收发器和电源IC也是联发科做的。但由于频率放大器和存储器由制造，该的“自给率”低于高通和三星。此外，许多电源 IC 和收发器都是从之前的型天玑 9200 借用的。
6显示了 Dimensity 9300 硅胶的开口。与高通的Snap 8 Gen 3一样，它是采用的4nm制造的。CPU配备8核，U配备Arm的G720 12核。虽然高通和三星有 3 层 CPU（高能、中效、），但联发科天玑 9300 却“没有核心、4 个高能核心、4 个中核心”，并且拥有高能可见它具有重要的特征。AI引擎搭载联发科专有的“APU 790”，实现了33TOPS的计算能。顺便说一句，联发科很少透露芯片上安装的晶体管数量，但天玑 9300 却宣称拥有 227 亿个晶体管。这个数字比苹果3nm处理器“A17 P”的190亿颗高出约20%。
Pixel 8 和苹果 iPhone 15 P 的处理器
7显示了“ Pixel 8”中安装的处理器“Tensor G3”以及苹果“iPhone 15 P”中使用的 A17 P。两者都被为三星、高通和联发科的新型高端处理器的竞争对手。不同之处在于，Tensor G3 采用三星 4nm 工艺制造，A17 P 采用 3nm 工艺制造，但两者都有一个特点，即没有内置 5G 调制解调器。而且芯片具有差异化优势，用在自己的产品中比对外更有优势。
参考链接
文章来源于网络：个人学习栈 » 手机什么处理器好 骁龙还是天玑(联发科mtk处理器相当于骁龙排名)